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動態隨機存取記憶體製程 (DRAM Process)

 

  • 力積電在記憶體代工領域深耕多年,為目前業界少數可提供12吋先進記憶體製程的廠商。目前利基型動態隨機存取記憶體代工產品已導入25奈米製程,並加速25奈米以下新製程平台開發,以滿足客戶產品多樣化的需求。
  • 力積電可提供客戶DRAM設計整合服務,以滿足物聯網或人工智慧等不同的客製化DRAM產品需求。能協助客戶生產Low Power DRAM、Wide I/ O、人工智慧之類神經網路計算系統所需AI Memory (記憶體式運算, In-Memory Computing;IMC) 及能與邏輯晶片晶圓堆疊( WOW-Wafer On Wafer )的新型記憶體,以發揮更強大的系統運算效能。
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psmc-DRAM-Process.png (121 KB)

 

 

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