1. 新製程開發
2. Engineering lot handing, Inline/ WAT data analysis, Mask tape out & Pilot lot
3. Lot handing ,Inline data collect analysis, mask tape out & Pilot lot
4. Yield improvement, failure analysis
1. 碩士(含)以上
2. 電機/電子/材料/化學/物理相關系所畢
3. 具3年以上晶圓廠經驗
4. 具BEoL/後段/薄膜/蝕刻 或 Low k或BDI/BDII經驗者佳
5. 工作地點：新竹廠
※應徵時程資訊：
投遞履歷＞面談邀請＞測驗與面談＞等候二～三週＞結果通知
*初步檢視履歷，若不符合職位需求的面試者，將不另行邀約面談
常日班，假日需輪班
1. 邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development)
2. 元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics)
3. 良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)
1. 碩士(含)以上
2. 電機/電子/物理/材料工程等相關科系畢
3. 具元件特性分析、元件技術開發、製程整合相關經驗2年(含)以上佳
4. 具備Logic/SRAM元件設計經驗者尤佳
5. 工作地點：新竹廠
※應徵時程資訊：
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*初步檢視履歷，若不符合職位需求的面試者，將不另行邀約面談
常日班
1. 日常產品良率分析及提升
2. 電性故障分析機台使用
3. 客戶開會
1. 研究所理工科系畢
2. 具半導體製程或電性分析相關經驗佳
3. 工作地點：新竹廠
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常日班
1. 新世代半導體微影製程開發與技術研究
2. 成熟微影製程改善與技術服務
1. 研究所理工科系畢
2. 具半導體微影技術/製程工作經驗者尤佳
3. 工作地點：新竹廠
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常日班
1. DRAM research and layout design/ tape out
2. DRAM process flow setup and optimize
3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation
4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement
1. 理工科系碩士畢，電子、電機、物理、材料工程尤佳
2. 中英文能力佳
3. 有半導體廠相關經驗佳
4. 工作地點：新竹廠
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常日班，需配合假日班或小夜班輪值
1. Discrete Device
2. Power MOSFET
3. TSV, IGBT
1. 理工科系碩士畢，電子、電機、物理、材料工程尤佳
2. 無經驗可，兩年以上半導體製程或整合經驗尤佳
3. 對新產品製程開發有興趣者
4. 工作地點：新竹廠
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常日班，需配合假日值班
1. 邏輯元件製程開發
2. 整合製程
3. 良率提升
4. 光罩設計
1. 碩士以上電機、電子、電物及物理等相關系所畢
2. 兩年以上半導體製程、元件開發相關經驗者佳
3. 對半導體製程、元件物理與元件特性分析有興趣者
4. 工作地點：新竹廠
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常日班
1.記憶體電路設計（OTP/ MTP/ ROM/ SRAM etc...）
2.Analog IP Design（DAC/ ADC/ Bandgap/ LDO/ OP/ Charge Pump/ POR/ LVD/ OSC etc...）
3.STD Cell, I/O Library 電路設計
1.學歷: 電機電子相關科系碩士畢
2.技能: 熟悉Simulation tool 佳（e.g. H-spice, Cadence Composer）
3.程式語言: C++, Matlab 等
4.工作地點：新竹廠
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常日班
1. Circuit design, IO circuit design,
2. 數位/類比電路設計
1. 碩士以上電子電機相關科系
2. Knowledge of electronic circuits
3. experience with IC tape out
4. possess of learning ability
5. 工作地點：新竹廠
※應徵時程資訊：
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常日班
1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies.
2.Spice Model Parameter Extraction.
3.Device characterization and test key design.
4.Internal and external customer support.
5.Silicon to simulation analysis.
6.Advanced device or SPICE Model extraction methodology evaluation.
1.碩士以上電機、電子、電物、光電、材料及物理等相關系所畢
2.兩年以上半導體製程、元件開發、元件分析相關經驗者佳
3.對半導體元件物理與元件特性模擬有興趣者
4.工作地點：新竹廠
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常日班
1.產品測試資料報告整理
2.產品 FAILURE 分析
3.製程改善分析
1.學士以上，理工相關科系畢業
2.熟悉 Excel 應用
3.具備 VB programming 能力佳
4.工作地點：新竹廠
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常日班
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