元件研發工程師

職務說明

1. 邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development)
2. 元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics)
3. 良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

需求條件

1. 碩士(含)以上
2. 電機/電子/物理/材料工程等相關科系畢
3. 具元件特性分析、元件技術開發、製程整合相關經驗2年(含)以上佳
4. 具備Logic/SRAM元件設計經驗者尤佳
5. 工作地點:新竹廠

※應徵時程資訊:
投遞履歷>面談邀請>測驗與面談>等候二~三週>結果通知
*初步檢視履歷,若不符合職位需求的面試者,將不另行邀約面談

工作時段

常日班

Frame Layout

職務說明

1.Frame佈局與生成
2.Tapeout資料與文件準備
3.文件庫維護

需求條件

1.大學、研究所電機、電子或資訊工程相關科系畢業
2.英文:聽、說、讀、寫中等
3.擅長工具:
※作業系統類:Windows、linux
※辦公室應用類:Excel、PowerPoint、Word
※佈局類:Laker、Virtuoso、MaskSoft
※ 驗證軟體類:Calibre
※ 程式語言類:無經驗可,具語法概念或相關經驗尤佳
4.細心度高、配合度高、肯學習、有耐心
5.工作地點:新竹廠

※應徵時程資訊:
投遞履歷>面談邀請>測驗與面談>等候二~三週>結果通知
*初步檢視履歷,若不符合職位需求的面試者,將不另行邀約面談

工作時段

常日班

先進DRAM開發整合工程師

職務說明

1. DRAM research and layout design/ tape out
2. DRAM process flow setup and optimize
3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation
4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement

需求條件

1. 理工科系碩士畢,電子、電機、物理、材料工程尤佳
2. 中英文能力佳
3. 有半導體廠相關經驗佳
4. 工作地點:新竹廠

※應徵時程資訊:
投遞履歷>面談邀請>測驗與面談>等候二~三週>結果通知
*初步檢視履歷,若不符合職位需求的面試者,將不另行邀約面談

工作時段

常日班,需配合假日班或小夜班輪值

技術開發工程師

職務說明

1. Discrete Device
2. Power MOSFET
3. TSV, IGBT

需求條件

1. 理工科系碩士畢,電子、電機、物理、材料工程尤佳
2. 無經驗可,兩年以上半導體製程或整合經驗尤佳
3. 對新產品製程開發有興趣者
4. 工作地點:新竹廠

※應徵時程資訊:
投遞履歷>面談邀請>測驗與面談>等候二~三週>結果通知
*初步檢視履歷,若不符合職位需求的面試者,將不另行邀約面談

工作時段

常日班,需配合假日值班

元件整合製程開發工程師

職務說明

1. 邏輯元件製程開發
2. 整合製程
3. 良率提升
4. 光罩設計

需求條件

1. 碩士以上電機、電子、電物及物理等相關系所畢
2. 兩年以上半導體製程、元件開發相關經驗者佳
3. 對半導體製程、元件物理與元件特性分析有興趣者
4. 工作地點:新竹廠

※應徵時程資訊:
投遞履歷>面談邀請>測驗與面談>等候二~三週>結果通知
*初步檢視履歷,若不符合職位需求的面試者,將不另行邀約面談

工作時段

常日班

記憶體及標準元件庫電路設計工程師

職務說明

1.記憶體電路設計(OTP/ MTP/ ROM/ SRAM etc...)
2.Analog IP Design(DAC/ ADC/ Bandgap/ LDO/ OP/ Charge Pump/ POR/ LVD/ OSC etc...)
3.STD Cell, I/O Library 電路設計

需求條件

1.學歷: 電機電子相關科系碩士畢
2.技能: 熟悉Simulation tool 佳(e.g. H-spice, Cadence Composer)
3.程式語言: C++, Matlab 等
4.工作地點:新竹廠

※應徵時程資訊:
投遞履歷>面談邀請>測驗與面談>等候二~三週>結果通知
*初步檢視履歷,若不符合職位需求的面試者,將不另行邀約面談

工作時段

常日班

元件模型SPICE工程師

職務說明

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies.
2.Spice Model Parameter Extraction.
3.Device characterization and test key design.
4.Internal and external customer support.
5.Silicon to simulation analysis.
6.Advanced device or SPICE Model extraction methodology evaluation.

需求條件

1.碩士以上電機、電子、電物、光電、材料及物理等相關系所畢
2.兩年以上半導體製程、元件開發、元件分析相關經驗者佳
3.對半導體元件物理與元件特性模擬有興趣者
4.工作地點:新竹廠

※應徵時程資訊:
投遞履歷>面談邀請>測驗與面談>等候二~三週>結果通知
*初步檢視履歷,若不符合職位需求的面試者,將不另行邀約面談

工作時段

常日班

研發產品工程師

職務說明

1.產品測試資料報告整理
2.產品 FAILURE 分析
3.製程改善分析

需求條件

1.學士以上,理工相關科系畢業
2.熟悉 Excel 應用
3.具備 VB programming 能力佳
4.工作地點:新竹廠

※應徵時程資訊:
投遞履歷>面談邀請>測驗與面談>等候二~三週>結果通知
*初步檢視履歷,若不符合職位需求的面試者,將不另行邀約面談

工作時段

常日班

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