1. 邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development)
2. 元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics)
3. 良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)
1. 碩士(含)以上
2. 電機/電子/物理/材料工程等相關科系畢
3. 具元件特性分析、元件技術開發、製程整合相關經驗2年(含)以上佳
4. 具備Logic/SRAM元件設計經驗者尤佳
5. 工作地點：新竹廠
※應徵時程資訊：
投遞履歷＞面談邀請＞測驗與面談＞等候二～三週＞結果通知
*初步檢視履歷，若不符合職位需求的面試者，將不另行邀約面談
常日班
1.Frame佈局與生成
2.Tapeout資料與文件準備
3.文件庫維護
1.大學、研究所電機、電子或資訊工程相關科系畢業
2.英文：聽、說、讀、寫中等
3.擅長工具：
※作業系統類：Windows、linux
※辦公室應用類：Excel、PowerPoint、Word
※佈局類：Laker、Virtuoso、MaskSoft
※ 驗證軟體類：Calibre
※ 程式語言類：無經驗可，具語法概念或相關經驗尤佳
4.細心度高、配合度高、肯學習、有耐心
5.工作地點：新竹廠
※應徵時程資訊：
投遞履歷＞面談邀請＞測驗與面談＞等候二～三週＞結果通知
*初步檢視履歷，若不符合職位需求的面試者，將不另行邀約面談
常日班
1. DRAM research and layout design/ tape out
2. DRAM process flow setup and optimize
3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation
4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement
1. 理工科系碩士畢，電子、電機、物理、材料工程尤佳
2. 中英文能力佳
3. 有半導體廠相關經驗佳
4. 工作地點：新竹廠
※應徵時程資訊：
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*初步檢視履歷，若不符合職位需求的面試者，將不另行邀約面談
常日班，需配合假日班或小夜班輪值
1. Discrete Device
2. Power MOSFET
3. TSV, IGBT
1. 理工科系碩士畢，電子、電機、物理、材料工程尤佳
2. 無經驗可，兩年以上半導體製程或整合經驗尤佳
3. 對新產品製程開發有興趣者
4. 工作地點：新竹廠
※應徵時程資訊：
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*初步檢視履歷，若不符合職位需求的面試者，將不另行邀約面談
常日班，需配合假日值班
1. 邏輯元件製程開發
2. 整合製程
3. 良率提升
4. 光罩設計
1. 碩士以上電機、電子、電物及物理等相關系所畢
2. 兩年以上半導體製程、元件開發相關經驗者佳
3. 對半導體製程、元件物理與元件特性分析有興趣者
4. 工作地點：新竹廠
※應徵時程資訊：
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*初步檢視履歷，若不符合職位需求的面試者，將不另行邀約面談
常日班
1.產品測試資料報告整理
2.產品 FAILURE 分析
3.製程改善分析
1.學士以上，理工相關科系畢業
2.熟悉 Excel 應用
3.具備 VB programming 能力佳
4.工作地點：新竹廠
※應徵時程資訊：
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*初步檢視履歷，若不符合職位需求的面試者，將不另行邀約面談
常日班
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