力積電首次受邀參與2022 TIE 創新技術博覽會，今年大會更首度設置「半導體專區」，一開幕便成為熱門焦點，而本次展覽力積電聚焦在「記憶體內運算」，展出能提升 AI 運算效能並降低功耗的 AI 記憶架構、3D 晶圓堆疊技術。

針對展出重點，力積電表示，此次特別邀請日本合作夥伴來台，共同展示IGZO氧化銦鎵鋅/矽系統單晶片技術在 AR/VR應用。透過三維單晶整合技術，可建構解析度大於3200PPi和螢幕切換頻率高於120Hz的顯示驅動晶片,優於目前市場最佳的2000ppi/120Hz。藉由系統單晶片技術將有機發光二極體,面板驅動IC和邏輯控制等功能整合於矽晶圓上,具備低功耗、低噪聲、螢幕快速切換、較小晶片尺寸的高效能優越性,完全符合發展元宇宙AR/VR的需要。

在發揮邏輯、記憶體製程技術優勢方面，力積電提供 Oxide Bond、DRAM TSV-Middle、Hybrid Bond、Mini HBM等多種技術平台，相較於2.5D封裝技術，能夠大幅打開頻寬限制，應用於人工智慧、5G邊緣和高速運算、單系統晶片。

同時力積電也在展覽中推出人工智慧記憶體架構，人工智慧需要高算力及記憶體的快速存取，整合邏輯晶片與記憶體晶片的 3D Interchip堆疊的作法，能提供處理器與記憶體間高頻寬的通道，縮短資料傳輸距離，大幅提升 AI 運算效能，同時大幅降低功耗。 力積電致力於 AIM 架構的研發與推廣，目前已經有數家客戶採用本架構，進軍高效能運算領域。

一年一度的 TIE 創新技術博覽會不但已是全球矚目的年度重大科技曝光盛事，今年在臺灣護國群山的加持下，更展現出頂尖的創新能量，勢必帶動國產自主技術與研發動能飛躍全世界。實體展於 10月13日至15日於世貿一館展出，線上展則將持續展出至 10 月 20 日: https://online.inventaipei.com.tw/zh-tw/index.html