技術服務內容(TECHNICAL SERVICE)
晶圓測試

測試程式開發(Program Development)。
首批產品驗証(1st-Silicon Debug and Evaluation)。
測試條件與流程最佳化(Program Correlation and Optimization)。
雷射修補製程

開發階段可提供最佳Fuse Position(Layout)，以提高雷射修補生產效率。
雷射修補轉換程式開發。
雷射修補製程條件(Recipe)最佳化。
針測卡(Probe-Card)技術服務

工程用針測卡設計。
量產用針測卡設計。
針測卡維護條件最佳化。
針測卡維護條件最佳化。