品質工程師我要應徵
| 職務說明 | 1. 工程實驗變更管理, CRB handling, FELR/PCN/EWS tracking 2. 不合格品管理, MRB handling, record and tracking 3. Coordinate for Customer / Internal / 3rd party audit for CRB/MRB |
| 工作時段 | 常日班 |
| 需求條件 | 1. 大學畢業以上理工相關科系 2. 具半導體廠經驗(整合/製程或品管相關經驗尤佳) 3. 語言能力：英文聽說讀寫中等 4. 工作地點：新竹廠 |
品管工程師我要應徵
| 職務說明 | 1. 重大異常事件之管制與處置 2. 客戶問題之調查與回應 3. 品質系統企劃與改善 4. 品管專案之規劃與執行 5. 客戶稽核,內部稽核 6. 品質文件之建立與管理 |
| 工作時段 | 常日班 |
| 需求條件 | 1. 大學以上工程相關科系畢 2. 具備半導體製程經驗2年以上 3. 熟悉TS16949品質系統要求及核心工具(APQP, FMEA, CP, MSA, SPC, PPAP) 4. 具英語交談能力及跨部門溝通協調能力佳者 5. 具有創新、溝通協調及行動力特質者 6. 工作地點：新竹廠 |
產品故障分析工程師我要應徵
| 職務說明 | 1. 產品故障分析 2. 客戶退貨之不良品的故障分析 3. SEM 操作分析 4. 故障分析機台維護 5. 分析報告 |
| 工作時段 | 常日班 |
| 需求條件 | 1. 大學以上理工相關科系畢，具SEM相關操作經驗佳 2. 工作地點：新竹廠 |
故障分析工程師我要應徵
| 職務說明 | 1. 半導體產品故障分析(EFA/PFA)，失效原因推論/歸納 2. 跨部門合作，協助製程精進與良率提升 3. 故障分析技術開發 |
| 工作時段 | 常日班，需配合假日值班 |
| 需求條件 | 1. 大學以上理工相關科系畢 2. 具物性分析機台(SEM/FIB)或電性分析(EMMI/OBIRCH)機台經驗尤佳，無經驗亦可 3. 具半導體製程、封裝製程或故障分析相關經驗優先 4. 工作地點：新竹廠 |
結構分析工程師我要應徵
| 職務說明 | 1. 歐傑分析相關作業(包含樣品分析、判斷、report) 2. 機台維護與管理 3. 實驗室相關作業 4. 專案執行 |
| 工作時段 | 常日班 |
| 需求條件 | 1. 碩士(含)以上理工科系畢 2. 具TEM、SEM、FIB相關工作經驗尤佳 3. 工作地點：新竹廠 |
結構分析助理工程師我要應徵
| 職務說明 | 1. TEM、SEM、FIB試片製備&處理 2. TEM、SEM、FIB機台操作 |
| 工作時段 | 四班二輪 |
| 需求條件 | 1. 學歷：專科以上 2. 科系：理工相關科系畢業 3. 具TEM.SEM.FIB相關工作經驗尤佳，無經驗者亦可 4. 工作地點：新竹廠、銅鑼廠 |