本公司依據先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸，及Open Foundry營運模式，制定智慧財產管理計畫，持續投入創新研發，結合全球專利布局，確保研發成果獲得智慧財產權全面保護，並提供客戶更先進且完整的代工服務：

• 技術創新：依公司營運目標，制定產品和技術藍圖及產學技術合作項目，並透過相關專利申請，提出互補性之技術改良及創新。
• 專利布局：依公司技術目標，以質量並進方式，動態調整年度專利申請國家及件數。就關鍵技術，製作專利地圖，供研發單位掌握專利地雷，一方面避免日後侵權，一方面定位可專利技術，補足專利缺口。
• 實施方式：制訂智慧財產權相關管理辦法及教育訓練，鼓勵員工技術創新及申請專利。本公司工程師、智權人員與智權委員會，透過專利管理系統，共同達成公司年度專利布局目標。

本公司主要專利布局在台灣、美國、中國大陸等國家，截至 2021 年 12 月 31 日止，本公司於全球專利權總數有1,052件，其中2021年獲證之國內外專利權有131件，專利獲證數逐年穏定成長。

本公司已於2022 年 2 月 8日向董事會報告智慧財產管理計畫及執行成果，未來每年將定期向董事會提報智慧財產管理相關事項。本公司將持續精進技術創新、優化專利布局、並改善專利管理系統，以完善的智慧財產權管理來強化公司競爭力。